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台积电12月初将公开5nm秘密:全面使用EUV 性能提升15

2019-12-01 16:02:17 | 来源:孙章网 | 热度:556 | 评论:0

最近,TSMC 7纳米和16/12纳米的生产能力限制经常成为头条新闻。原因是TSMC在晶圆代工市场过于强大。只有一个7纳米的大规模生产。苹果、华为和amd都在争夺这一用途。接下来,他们将争夺5纳米工艺。

TSMC的5纳米工艺已经开发出来,大规模生产的时间已经提前。大规模生产的最早时间是明年三月。与以前的新工艺相比,大规模生产将在年中推进近四分之一。与此同时,TSMC还将其5纳米的生产能力从之前计划的每月45,000个晶圆增加到每月50,000个晶圆。

根据官方数据,与7纳米(第一代duv)相比,基于cortex a72内核的新型5纳米芯片可以提供1.8倍的逻辑密度、15%的速度,或者30%的功耗。相同工艺的sram也很好,并且面积减小。

此外,TSMC在今年7月宣布了增强型n5p,这也是为了优化前线和后方。在相同的功耗下,它可以带来7%的性能提升,或者在相同的功耗下降低15%的功耗。

另一点是,TSMC的5纳米节点也将充分利用euv技术。与仅使用4层euv掩模的7纳米euv技术相比,5纳米euv技术的掩模层数将增加到14-15层,充分利用了euv技术。

至于5纳米芯片的客户,目前苹果和华为已经成功推出了他们的5纳米芯片。预计a14和华为麒麟1000(暂定名称)将是第一个使用上5纳米工艺的公司。高通公司的下一代处理器小龙875也将是TSMC的5纳米原始设备制造商,但进展将比前两者晚。

在个人电脑行业,amd也肯定会使用TSMC的5纳米工艺。预计zen4架构将于2021年推出。与此同时,禅宗建筑将得到显著改善,目前仍在设计之中。

TSMC日前表示,将在12月初的iedm 2019会议上宣布5纳米工艺的细节,届时外界将能够看到5纳米工艺的具体技术秘密。

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